中国电科15所联合主导制定的一项IEC国际标准正式发布

近日，中国电科15所联合主导制定的国际标准IEC 61189-2-809“电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第2-809部分：厚基材X/Y轴热膨胀系数测试方法(TMA法)”正式发布。

该项国际标准服务于战略性新兴产业所需高性能材料，规范了集成电路先进封装和高频高速电路领域的关键材料X/Y轴热膨胀系数的测试方法，可作为衡量材料性能优劣的重要依据。

该国际标准将支撑推动高性能材料持续创新发展，为我国打破国外技术垄断、提升自主创新能力提供强有力支撑。